pwm ic 文章最新資訊

英飛凌推出帶光耦仿真輸入的隔離式柵極驅(qū)動(dòng)IC，加速SiC方案設(shè)計(jì)

英飛凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在簡(jiǎn)化從傳統(tǒng)基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率級(jí)的遷移。據(jù)官方新聞稿介紹，新型 EiceDRIVER? 1ED301xMC12I 系列器件在引腳上與現(xiàn)有的光耦仿真器和光耦合器兼容。對(duì)于《eeNews Europe》的讀者——尤其是從事工業(yè)與能源系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程師而言，這一產(chǎn)品意義重大：它提供了一條無(wú)需徹底重新設(shè)計(jì)控制板即可快速升級(jí)至更高效率SiC方案的路徑。同時(shí)，這也凸顯了當(dāng)前柵極驅(qū)動(dòng)器性能正不斷演
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精通IC-CPD設(shè)計(jì)：關(guān)于線纜內(nèi)置控制與保護(hù)器件的軟硬件基本指南

摘要本文聚焦于2型電動(dòng)汽車供電設(shè)備(EVSE)的設(shè)計(jì)。構(gòu)建EVSE時(shí)必須遵循的規(guī)則可在IEC 61851-1標(biāo)準(zhǔn)中找到，而針對(duì)2型EVSE的具體規(guī)則，則在補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)IEC 62752中有明確規(guī)定。本文所提供的指南以這些標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)，并以ADI公司的全新參考設(shè)計(jì)為例進(jìn)行說(shuō)明。充電過(guò)程中，電動(dòng)汽車(EV)與電動(dòng)汽車供電設(shè)備(EVSE)之間的通信是通過(guò)控制引導(dǎo)(CP)波形來(lái)實(shí)現(xiàn)的，文中對(duì)CP波形及標(biāo)準(zhǔn)中定義的各類狀態(tài)進(jìn)行了闡述。CP波形與所呈現(xiàn)的調(diào)試信息，共同印證了指南的合理性，有助于更深入理解電動(dòng)汽車充電過(guò)程，從
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算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見長(zhǎng)的芯片公司，為什么要親自“下場(chǎng)”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺(tái)積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計(jì)工具之中。這一系列動(dòng)作清晰地揭示了一個(gè)深層趨勢(shì)：在摩爾定律逼近極限、先進(jìn)封裝成為算力增長(zhǎng)核心引擎的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)范式正從單一的制程競(jìng)賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實(shí)現(xiàn)“工藝 + EDA + 設(shè)計(jì)”的深度協(xié)同，而
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中國(guó)集成電路行業(yè)投入超過(guò)100億元人民幣

近幾周，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)集成電路（IC）行業(yè)的重大資本投資有所增加。上海IC產(chǎn)業(yè)投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長(zhǎng)66%公司注冊(cè)數(shù)據(jù)顯示，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金階段二號(hào)有限公司注冊(cè)資本從約145.3億元人民幣增至240.6億元，增長(zhǎng)約66%。該基金成立于2020年5月，總部位于上海浦東新區(qū)，是一家國(guó)家支持的私募股權(quán)工具，股東包括上海克洲集團(tuán)、上海國(guó)生集團(tuán)、上海國(guó)際集團(tuán)、浦東風(fēng)險(xiǎn)投資集團(tuán)、臨港新區(qū)基金、興家股權(quán)和浦東新工業(yè)投資。以支持中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展為關(guān)鍵承諾，階段II將投資整個(gè)
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IEEE Wintechon 2025 通過(guò)數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動(dòng)印度半導(dǎo)體未來(lái)

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來(lái)”。今年，該會(huì)議由IEEE班加羅爾分會(huì)、IEEE計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)會(huì)班加羅爾分會(huì)和Women in Engineering AG班加羅爾分會(huì)聯(lián)合主辦，由三星半導(dǎo)體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會(huì)主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎
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提高效率：IC推動(dòng)AI發(fā)展，AI改變了IC制造

推動(dòng)當(dāng)今價(jià)值超過(guò) 5000 億美元的半導(dǎo)體行業(yè)將年收入增長(zhǎng)到 1 萬(wàn)億美元，這正在挑戰(zhàn)更廣泛供應(yīng)鏈的各個(gè)方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構(gòu)和運(yùn)行方式、設(shè)備的制造方式以及服務(wù)器群的構(gòu)建方式。與此同時(shí)，所有這一切都得益于人工智能芯片和算法的進(jìn)步，這是一種更智能技術(shù)的良性循環(huán)，使其他技術(shù)能夠提高兩者的能力。這是今年在鳳凰城舉行的 SEMICON West 會(huì)議上討論的主要話題，推動(dòng)了近年來(lái)缺乏的熱議。從大局來(lái)看，人工智能正在各地創(chuàng)造巨大的機(jī)會(huì)。“擺在我們面前有 2 萬(wàn)億美元的機(jī)會(huì)，一個(gè)是 AI 工廠
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IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將在中國(guó)?北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。此次博覽會(huì)以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、專場(chǎng)活動(dòng)四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺(tái)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場(chǎng)高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)將作為展會(huì)開篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與全
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3D-IC將如何改變芯片設(shè)計(jì)

專家在座：半導(dǎo)體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) John Ferguson 坐下來(lái)討論 3D-IC 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對(duì) EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計(jì)算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級(jí)產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費(fèi)薩爾;是德科技新機(jī)會(huì)業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺(tái)產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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“RISC-V商用落地加速營(yíng)伙伴計(jì)劃”在北京亦莊發(fā)布聚力推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地

9月25日，作為2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)的重要專題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對(duì)策·破局·加速”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場(chǎng)景下的商業(yè)化路徑及策略展開深度研討，共同推動(dòng)RISC-V從原型產(chǎn)品向規(guī)模商用落地邁進(jìn)。論壇現(xiàn)場(chǎng)會(huì)上，工業(yè)和信息化部電子信息司二級(jí)巡視員周海燕，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總工程師李輝，北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)副主任、北京市集成電路重大項(xiàng)目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會(huì)戰(zhàn)略指導(dǎo)委員會(huì)主任倪光南，RI
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源來(lái)如此 | 以簡(jiǎn)便方式實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)變；通過(guò) PWM 全橋?qū)崿F(xiàn) ZVS

全橋轉(zhuǎn)換器全橋轉(zhuǎn)換器為隔離式電源轉(zhuǎn)換提供了一種高效的解決方案 (圖 1)。在該拓?fù)鋬?nèi)，控制方法的選擇將影響轉(zhuǎn)換器的整體性能。大多數(shù)工程師僅考慮硬開關(guān)全橋 (HSFB) 或相移全橋 (PSFB)。在本期電源設(shè)計(jì)小貼士中，將演示對(duì)脈寬調(diào)制 (PWM) 控制的全橋的簡(jiǎn)單修改，該全橋可以通過(guò)實(shí)現(xiàn)零電壓開關(guān) (ZVS) 來(lái)提高效率，并消除變壓器繞組上的諧振振鈴。圖 1. 同步 HSFB 轉(zhuǎn)換器功率級(jí)的示例HSFBHSFB 轉(zhuǎn)換器使用兩個(gè)相位相差 180 度的輸出信號(hào)（OUTA 和 OUTB）來(lái)控制初級(jí)側(cè)電橋上的 F
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汽車應(yīng)用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動(dòng)的EDA工具打破障礙

汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因?yàn)樗捎米詣?dòng)駕駛技術(shù)和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對(duì)緊湊型、高性能半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長(zhǎng)，這些解決方案能夠應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的現(xiàn)代汽車架構(gòu)。一項(xiàng)有前途的發(fā)展是三維集成電路（3D-IC），這是一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方法，有可能重塑汽車市場(chǎng)。通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時(shí)克服車輛系統(tǒng)的關(guān)鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設(shè)計(jì)和實(shí)施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具發(fā)揮至關(guān)重要作用
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在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生

從5月29日美國(guó)政府頒布對(duì)華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時(shí)間里中美之間的博弈從未停止，但對(duì)于EDA公司來(lái)說(shuō)，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產(chǎn)品的實(shí)力。作為芯片設(shè)計(jì)最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準(zhǔn)把握未來(lái)芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。?人工智能正在滲透到整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，迫使 AI 芯片、用于創(chuàng)建它們的設(shè)計(jì)工具以及用于確保它們可靠工作的方法發(fā)生根本性的變化。這是一場(chǎng)全球性的競(jìng)賽，將在未來(lái)十年內(nèi)重新定義幾乎每個(gè)領(lǐng)域。在過(guò)去幾個(gè)月美國(guó)四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢(shì)，這些趨
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西門子EDA推新解決方案，助力簡(jiǎn)化復(fù)雜3D IC的設(shè)計(jì)與分析流程

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規(guī)性及數(shù)據(jù)完整性分析能力，幫助加速設(shè)計(jì)流程●? ?Calibre 3DStress?可在設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段對(duì)芯片封裝交互作用進(jìn)行早期分析與仿真西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化?(EDA)?產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。西門
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數(shù)字信號(hào)控制器提供高PWM分辨率

Microchip Technology 的 dsPIC33A DSC 產(chǎn)品線中新增了 dsPIC33AK512MPS512 和 dsPIC33AK512MC510 數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）系列。數(shù)字信號(hào)控制器支持實(shí)現(xiàn)計(jì)算密集型控制算法，通過(guò)基于機(jī)器學(xué)習(xí)的推理提高電機(jī)控制、AI 服務(wù)器電源、儲(chǔ)能系統(tǒng)和復(fù)雜傳感器信號(hào)處理的能效。dsPIC33AK512MPS 系列通過(guò)高分辨率 78ps PWM 和低延遲 40MSps ADC 提供精確的高速控制，從而實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確的控制回路，這對(duì)于優(yōu)化基于碳化硅（SiC
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瑞薩RA0單片機(jī)連載——PWM實(shí)現(xiàn)呼吸燈

RA0E1擁有16bit的定時(shí)器。定時(shí)器支持PWM輸出功能。這一節(jié)我將展示如何配置并實(shí)現(xiàn)呼吸燈的效果。在前面工程基礎(chǔ)之上打開RASC配置工具，新建一個(gè)r_tau_pwm的stack, 并激活pwm開發(fā)板板載的LED1為P103，所以在Pwm的屬性中配置通道數(shù)為5，并設(shè)置TIO5，其詳細(xì)配置屬性如下圖：然后重新生成工程代碼，打開工程，添加修改占空比與初始化代碼如下：view plaincopy to clipboardprint?1./**自定義函數(shù)：設(shè)置PWM占空比2.@param duty占空比范圍：0
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